STマイクロ、米新興の成膜技術採用 半導体2割小型化
スイスSTMicroelectronics(STマイクロエレクトロニクス)は、半導体材料技術スタートアップである米Atomera(アトメラ)の成膜技術について、商用ライセンス契約を締結した。アトメラが発表した。同技術を活用することで、半導体の低消費電力化や小型化が見込めるという。 STマイクロが採用したのは「Mears Silicon Technology(MST)」と呼ばれる技術。ウエハー表面
ホンダとヤマト運輸、商用軽EVで集配 実用性検証へ
ホンダとヤマト運輸は2023年4月、商用軽自動車タイプの電気自動車(EV)を使った集配業務の実用性を検証すると発表した。検証期間は2023年6〜8月を予定している。 検証では、ホンダが2024年春に発売予定の商用軽EVを使用する。軽商用バンである「N-VAN」をベースとしている。助手席側のセンターピラーがないためドアを開けた際の開口部が広く、助手席を倒すと前部から後部まで水平な荷室をつくれるのが
宅配ロボからChatGPTまで 注目キーワードまとめ読み
NIKKEI Tech Foresightでは、さまざまな分野の最先端技術や動向、法制度などについて解説する「注目キーワード」を連載しています。今回は、この連載から最近話題のキーワードをいくつかピックアップしました。各記事に掲載している、キーワードの概要をまとめた表も便利です。どうぞこの機会にご活用ください。 歩道走行型配送ロボットとは、近距離の宅配を担う小型・低速のロボットである。近隣の小売店
食糧危機は技術で解決 農業・食品テックまとめ読み
世界人口の増加に伴い、食糧危機の懸念が浮上しています。NIKKEI Tech Foresightでは2023年4月、こうした課題を技術で解決しようとする取り組みに注目した特集「テクノロジーで変わる農業の未来」をお届けしました。この特集を中心に、農業・食品の技術に関する記事をまとめ読み形式でお届けします。 世界的な食糧危機の懸念から、農業の姿が今、大きく変わろうとしている。2050年までに世界人口
「生成AI旋風の陰にNVIDIAの技術」 読まれた記事7本
2023年に掲載して話題を呼んだ記事のまとめ読みをお届けします。NIKKEI Tech Foresightの全ての記事から編集長とデスクがアクセス数以外の要素も踏まえて7本を選びました。最も関心が高かった記事は3月28日公開の「創作や創薬に生成AI、大手が殺到 陰にNVIDIAの技術」でした。 【読まれた記事7本】・創作や創薬に生成AI、大手が殺到 陰にNVIDIAの技術(3月28日公開)・核融合
PwC米国、生成AIに10億ドル ChatGPTでサービス強化
PricewaterhouseCoopers(プライスウォーターハウスクーパース、PwC)の米国法人(PwC米国)は、今後3年間で生成AI(人工知能)の活用に10億米ドル(約1340億円)を投資する。税務や監査、コンサルティングといったサービスの強化を図る。 生成AIの活用に向けて、米Microsoft(マイクロソフト)および米OpenAI(オープンAI)との提携関係を深める。具体的には、マイク
大成建設、トンネル切り羽での装薬高速化 4割時短
大成建設とアクティオ(東京・中央)は共同で、山岳トンネル工事において、切り羽に開けた孔に爆薬を素早く装填する装置「T-クイックショット」を開発した。リモコンの操作で、切り羽直下に立ち入らず安全に装薬できる。両社が2023年4月5日に発表した。 T-クイックショットは、1台の2tトラックに2台搭載できるコンパクトな装置だ。空気圧縮機や爆薬の格納・供給ホッパー、制御パソコンなどで構成する。T-クイッ
コマツ、建機向け5G遠隔操作システム 23年度量産へ
コマツとその子会社のEARTHBRAIN(アースブレーン、東京・港)は建設機械向け遠隔操作システムを共同で開発し、2023年3月に提供開始した。建設機械に信号を送受信できるソフトウエアを組み込むことで、遠隔地にあるコックピット内で運転席の視点の映像を見ながら操作ができるという。2023年4月14日に発表した。 コマツは遠隔操作信号を機械の操作用信号に変換し伝えるためのソフトウエアおよびコントロー
東レ、ジルコニアボールの耐久性向上 材料粉砕向け
東レは、リチウムイオン2次電池(LIB)や積層セラミックコンデンサー(MLCC)の材料を粉砕するジルコニアボールについて、耐摩耗性を向上させる量産技術を開発した。ジルコニアボールは、酸化ジルコニウム(ZrO₂)を主成分とするビーズ状のもので、LIBの電極材やMLCCのセラミック材料を粉砕・微粒子化するのに用いられる。従来製品の原材料組成を再設計して耐久性を向上させた。摩耗による不純物の混入やボー
EU、半導体シェア2割へ振興法暫定合意 製造装置も対象
欧州連合(EU)は、半導体産業振興を目的とした「欧州半導体法(European Chips Act)」が欧州理事会と欧州議会が暫定合意に達したと発表した。今後、理事会と議会の承認を経て正式に成立する見通しだ。すでにドイツInfineon Technologies(インフィニオンテクノロジーズ)や台湾積体電路製造(TSMC)が同法の成立を前提に工場の新設を打ち出している。 欧州半導体法では、現在1